电路板自动焊锡操作规程有哪些

点击:35  日期:2019-07-01 13:44:46.0

自动焊锡机在电路板的焊接中非常的广泛,提高了实际的焊接效率,在很大层次上提高了产品的一致性,人们生活消费水平的提高,对产品质量提出了更高层次的消费需求,生产企业要加大对产品质量技术外观的设计,满足市场要求。电路板是电子产品的核心部件,对整体有着重要的作用。

电路板焊锡电路板在自动焊锡机焊接的过程中,需要注意一下问题,来确保质量的完美。在实际的操作过程,要严格按照操作规程,具体步骤。

1. 过孔与焊盘

过孔不要用焊盘代替。

2. 单面焊盘

自动焊锡机焊接时不要用填充块来充当表面贴装元件的焊盘,应该用单面焊盘,通常情况下单面焊盘不钻孔,所以应将孔径设置为0。

3. 阻焊绿油要求

凡是按规范设计,电路板元件的焊接点用焊盘来表示,这些焊盘(包括过孔)均会自动不上阻焊,但是若用填充块当表贴焊盘或用线段当金手指插头,而又不作特别处理,阻焊油将掩盖这些焊盘和金手指,容易造成误解性错误。

4. 铺铜区要求

大面积铺铜无论是做成网格或是铺实铜,要求距离板边大于0.5mm。对网格的无铜格点尺寸要求大于15mil×15mil,即网格参数设定窗口中Plane Settings中的电路板的焊接工艺是通过烙铁的加热使焊锡丝融化,电路板和元器件连接在一起,焊接时注意烙铁的角度和电路板呈现约45度角,自动焊锡机焊接的时间控制好,温度太高会使铜箔剥离电路板。焊锡的量不是越多越好,薄薄一层就可以,但需出现焊锡弧度。具体的生产加工工艺需要在最实际的自动焊锡机操作基础上,提高产品的完美度,提高产品的整体一致性要求。

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